不损伤工件，打磨更光亮，优质抛光液中气相二氧化硅可不能少

气相二氧化硅成本相对较低，且具有良好的分散性、机械磨损性，高速率、高附着力、成膜性好、高渗透、高耐候性、高耐磨性等特点，是一种性能优良的CMP技术用的抛光材料。因而常被用于金属、蓝宝石、单晶硅、微晶玻璃、光导摄像管等表面准确抛光。

气相二氧化硅抛光液的特点：

1、气相二氧化硅抛光液(VK-SP50W)通过高科技术分散成纳米颗粒，高含量分散均匀的纳米抛光液。

2、抛光是利用SiO2等材料的均匀纳米粒子，不会对加工件造成物理损伤，速率快，利用分散均匀大粒径的胶体二氧化硅等粒子达到高速抛光的目的

3、高纯度，抛光液不腐蚀设备，使用的安全性能高。

4、有效减少抛光后的表面划伤，降低抛光后的表面粗糙度。

气相二氧化硅抛光液的使用范围：

1、可用于微晶玻璃的表面抛光加工中。

2、用于硅片的粗抛和精抛以及IC加工过程，适用于大规模集成电路多层化薄膜的平坦化加工。

3、用于晶圆的后道CMP清洗等半导体器件的加工过程、平面显示器、多晶化模组、微电机系统、光导摄像管等的加工过程。

4、广泛用于CMP化学机械抛光，如：硅片、化合物晶体、光学器件、硬盘盘片、宝石、大理石等纳米级及亚纳米级抛光加工。

5、本产品可以作为一种添加剂，也可应用于水性高耐候石材保护液、水性胶粘剂与高耐候外墙涂料的添加剂等。

有学者用SPEEDFAM—1684M抛光机进行抛光试验。

抛光条件如下：抛光压力为8．82 kPa，下盘转速为45 r／min，抛光液流量为 500 mL／min。工件为西180 mm钠钙玻璃基片。抛光垫为RODEL公司生产，其表面是一层具有多孔性结构的高分子材料。抛光后，工件在含表面活性剂的清洗液中用超声波清洗，然后在干燥系统中干燥。采用15 min的抛光时间， 氧化硅粒子从15～160 nm变化，抛光后表面粗糙度依次减小。相同试验条件下，大尺寸气相二氧化硅平整效果更好，获得更加平滑的表面。同样的抛光时间下，随着气相二氧化硅粒径变大，材料去除量呈上升趋势。表明氧化硅粒子大，机械磨削作用增强，去除速率变快。