大咖云集 | 2024第二届高尖端电子胶粘剂材料技术创新开发与应用研讨会

中化企协[2024] 23号

关于举办“2024第二届高尖端电子胶粘剂材料技术创新开发与应用论坛”

各有关单位：

作为电子产业的上游材料，电子胶粘剂的市场与电子产业的发展情况息息相关。近年来，随着信息化、智能化、新能源化等趋势，智能终端、新能源汽车、光伏、半导体、通信等电子产业相关领域实现了快速发展，作为电子产业上游领域的电子胶粘剂市场也呈现稳定增长的态势。一方面，终端产品不断朝着集成化、轻量化、多功能等方向迭代升级，为电子胶粘剂带来了稳定的市场需求；另一方面，如新能源汽车、光伏发电系统、先进封装、AR/VR、5G/6G 等产品的技术发展和快速放量，为电子胶粘剂市场带来了广阔的增长空间。

为加强电子胶粘剂生产与应用企业间的交流与合作，探索高端电子胶粘剂技术创新开发及应用，推动全行业可持续健康稳定发展，我单位决定于2024年5月24日-26日在上海召开“2024第二届高尖端电子胶粘剂材料技术创新开发与应用研讨会”。会议将邀请行业权威专家、学者围绕产业链上下游协同发展，交流高尖端胶粘剂材料的新技术、新工艺和创新应用，促进产业链各环节的深入合作。诚邀相关单位及技术人员莅临参加本次会议，共同碰撞思想火花，现将有关事项通知如下：

一、会议主题：

绿色 .创新 .高效

二、会议组织：

主办单位：中国化工企业管理协会

承办单位：中科凯晟（北京）化工技术研究院

冠名单位：招募中，欢迎咨询洽谈

协办单位：衢州汇睿新材料技术推广服务有限公司

支持单位：同济大学 复旦大学 中国科学院化学研究所 哈尔滨工业大学

东华大学 陶氏化学（上海）有限公司 广州市嵩达新材料科技有限公司

深圳市郎搏万先进材料有限公司 中国科学院深圳先进技术研究院

大会形式：专家演讲、案例分析、互动交流、设备展示

三、时间地点：

时间：2024年5月24日-26日（24日全天报到）

地点：上海市（具体地点、报名后通知）

四、会议研讨主题内容：（包含但不仅限此内容）

（一）电子胶粘剂分子结构设计及合成制备新技术、新工艺

1.电子胶粘剂和胶粘带用高端聚合物技术及工艺设计；

2.聚合物基复合材料及胶粘剂用高性能基体树脂的设计；

3.有机硅电子胶黏剂制备技术及性能研究；

4.PUR热熔胶制备工艺技术及性能研究；

5.高性能EVA热熔胶配方设计、性能研究及应用；

6.新型有机硅电子灌封胶的制备及性能研究；

7.功能型环氧体系在电子胶粘剂领域的创新应用；

8.新型UV固化光学胶制备技术及性能研究；

9.新型导电胶的创新技术工艺及性能研究；

（二）高尖端电子胶黏剂的技术创新、研发动态及应用

1.国内高尖端电子胶现状、研究进展及未来趋势；

2.半导体封装用电子胶国产化技术研究进展及研发动态；

3.PCB板级封装用高端电子胶粘剂技术创新及研发进展；

4.电子胶黏剂在半导体领域（晶体制造/封装）的开发及应用；

5.无溶剂聚氨酯胶黏剂在光伏背板中的应用研究;

6.高性能导热界面材料机理研究及最新进展；

7.电子胶粘剂界面弱化的机理探讨及影响因素分析；

8.电子封装用导电胶的技术现状及展望；

9.电子胶黏剂在消费电子领域的现状及未来展望；

10.3C产品屏幕用光学胶粘剂的研发动态及趋势；

11.电子胶粘剂在电磁屏蔽材料和导热材料中的创新应用；

12.新能源汽车动力电池用胶研发动态及趋势（PACK 密封、结构导热、结构粘接、BMS防护、电芯粘接、电池灌封等；

（三）绿色环保型电子胶的开发与应用

1.生物基可生物降解热熔胶粘剂的研究进展；

2.水基型/无溶剂型绿色环保胶黏剂材料开发与应用；

3.UV型绿色环保胶黏剂材料开发与应用；

4.电子胶的回收利用和废弃处理技术现状及趋势；

5.电子胶黏剂自动化设备与使用工具生产研发；

6.环氧电子胶粘剂的高端化、环保化现状和未来趋势。

五、拟出席专家：（排名不分先后）

★白永平 哈尔滨工业大学化工学院高分子系教授/博导。主要研究方向：特种胶粘剂及密封材料；功能膜材料研究；环境友好材料（含复合材料）；研究开发电子行业专用胶粘剂及密封材料，开发产品包括双组分导热灌封胶、胶粘剂以及UV丙烯酸热熔压敏胶等。

报告题目：高性能热管理材料的设计、制备和性能研究

报告摘要：随着5G技术的发展，电子电器热密度急剧增长，芯片温度的升高也极大的影响了器件的性能与使用寿命，因此电子电器的热管理意义重大。有机硅做热管理材料的基体有着机械性能差、耐溶剂性差等问题，聚氨酯材料有着有机硅所缺少的性能，与有机硅在某些方面性能互补。使用有机硅进行共聚或者共混能够既保持了有机硅材料的优良性能,又可弥补它的不足之处。

★杨士勇 中国科学院化学研究所博导，国家杰出青年基金获得者，国务院政府特殊津贴获得者。研究领域主要包括：耐高温聚酰亚胺树脂及其碳纤维增强复合材料；微/光电子制造与封装聚合物材料；耐热聚合物绝缘材料；特种功能性环氧树脂。

报告题目：高密度集成电路封装用粘贴胶膜材料的结构与性能调控

★金 明 同济大学材料学院教授、博导。研究方向涉及光刻胶用光生酸剂、肟酯的设计与制备；光敏功能高分子材料设计与制备；涂料、油墨、胶粘剂相关技术研究与开发；PCB、3D打印等相关材料开发。长期从事光固化引发剂和相关材料的的研究工作。

报告题目：紫外-可见LED敏感的硫滃盐类光生酸剂的开发和应用

★虞鑫海 东华大学应用化学系教授、硕导。现任东华大学金鹏电子化学品技术中心主任、美国SAMPE协会专业会员、中国电工技术学会绝缘材料与绝缘技术专业委员会委员、上海市粘接技术协会副理事长、上海市知识产权法院新材料专家组成员；上海市科委、上海市经信委、浙江省科技厅、江苏省科技厅等新材料专家库成员。主要从事功能高分子与精细化学品的研究开发与应用研究工作。

报告题目：新型高性能导电胶及其导电机理研究

报告摘要：系统介绍高性能导电胶及其导电机理、导电胶的制备技术、导电胶的应用技术等，并对导电胶的发展趋势做出了预测与展望。

★余英丰 复旦大学教授、博士生导师，复旦大学高分子科学系电子封装材料实验室负责人、《中国胶粘剂》《粘接》杂志编委。长期从事电子封装和工业材料研究开发，开发的高性能电子电气封装材料、半导体胶粘剂、LED封装材料料以及光学压敏胶等已大规模工业化使用。

报告题目：待定

★张 斌 黑龙江省科学院石油化学研究院研究员/副总工程师/研究室主任，博士后，哈尔滨工程大学兼职教授/博导，齐齐哈尔大学特聘教授，中国胶粘剂工业协会顾问，省化学会理事，国务院特贴，省优秀中青年专家，省杰青。

报告题目:溶剂型双组分聚氨酯阻燃胶粘剂的制备及性能研究

★范剑锋 中国科学院深圳先进技术研究院/深圳先进电子材料国际创新研究院副研究员。主要从事有机硅弹性体的高性能化和多功能化研究，重点关注与有机硅导热凝胶相关的制备及其作为热界面材料的应用问题。

报告题目：有机硅导热凝胶在多场耦合环境的散热性能研究及应用

★张绪刚 黑龙江省科学院石油化学研究院研究员/研究室副主任，博士，省政府特贴获得者。

报告题目:宽温区低线胀高稳定性环氧灌封胶的研究

★张 骏 陶氏化学（上海）有限公司市场部经理.美国普渡大学电气工程学士/上海交通大学工商管理学硕士。负责工业用杀菌剂、发动机油添加剂、汽车传动系统添加剂、油冷电机添加剂、农用助剂、汽车聚氨酯材料等多种特种化学品。

报告题目：陶氏聚氨酯电池用胶系统解决方案

报告摘要：1.陶氏化学和交通运输平台简介；2.陶氏化学聚氨酯电池包解决方案-视频；3.新能源汽车行业发展趋势和电池包演进方式；4.聚焦电池设计趋势；5.陶氏聚氨酯电池包解决方案：★方形★圆柱★软包;6.陶氏聚氨酯产品性能一览;7.案列分享8.陶氏电池包装配技术--VORATRONTM Technology;陶氏计算工程模拟介绍(CAE)

★宋彩雨 黑龙江省科学院石油化学研究院研究员/研究室副主任，硕士，省政府特贴获得者。

报告题目:提升UV固化环氧型电子胶粘材料柔韧性的设计研究

★郎咸鑫 山东四极高分子材料有限公司总经理。毕业于中国海洋大学，多年从事胶粘剂、涂料、导热产品的配方开发，涵盖：环氧、聚氨酯、UV、有机硅、聚脲等各种热固性材料，目前从事特殊原材料的独创性开发和国产化工作十余年从事热固性树脂的研究和应用工作。

报告题目:国内高端电子胶发展瓶颈分析与创新解决方案

报告摘要：本次报告主要从原料、配方、工艺的校对，对电子胶的发展进行介绍，进一步介绍当前原料合成过程中目前所遇到的问题、挑战以及解决思路，得出结论：特殊而独占的改性原料是国内电子胶企业脱颖而出的唯一途径；介绍几种特殊原材料的特点，以及可能的应用场景。

★孙启龙 广州市嵩达新材料科技有限公司技术经理，博士、高级工程师。致力于环境友好产品在涂料、油墨、胶粘剂和密封剂在汽车、高铁、新能源、电子、家具、制鞋、包装等行业的技术开发和市场推动工作。主要从事UV树脂、水性聚氨酯、无溶剂聚氨酯和水性丙烯酸树脂在涂料、油墨和胶粘剂行业的技术开发。

报告题目: 辐射固化胶粘剂配方设计及在电子行业的创新应用

报告摘要:辐射固化胶粘剂基本原理2.辐射固化胶粘剂的配方设计；3.辐射固化胶粘剂在电子行业的应用。

★康红伟 深圳市郎搏万先进材料有限公司总经理/总工程师。曾就职于国际知名企业从事树脂研发工程师，从事树脂基碳纤维复合材料技术研发10多年，拥有大量实战经验，其快速固化环氧树脂的研究在业内具有很大的影响力及很高的知名度，为汽车轻量化碳纤维车身材料的低成本国产化大批量生产做出了巨大贡献，曾获得碳纤维产业十大知名人物。

报告题目:高性能电子环氧胶粘剂在微电子领域的应用

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六、参会对象：

电子工业用胶粘剂生产企业、电子制造企业、加工应用单；原料供应商、设备制造商、填料及助剂生产企业；科研院所高校等专家学者；下游应用端企业相关人员工程师及技术人员、总工和研发人员以及管理、销售人员；相关院校及科研院所的专家学者等。

七、会议费用：

会务费：2600元/人（含会议费、资料费等），同一单位报名三人以上2200元/人；学生代表1800/人（凭有效学生证），食宿统一安排，费用自理。

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