来源:刘小姐_18153780016(WX同号)|
发表时间:2024-04-10
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导热灌封胶是一种热高导热、绝缘性能好的填充材料,主要用于填充电子器件封装空隙,以提高器件在高温工作环境下的散热效果。导热灌封胶的导热系数高,能够迅速将热量从电子器件传导到散热装置,有效降低器件温度。具有良好的绝缘性能,能有效防止电子器件之间的电热耦合效应,提高器件的可靠性和稳定性。在高温环境下保持稳定的性能,不会因温度升高而发生化学变化或机械破坏。
导热灌封胶的广泛应用领域:
汽车电子设备通常会面临较高的温度和振动等环境条件,导热灌封胶可用于汽车发动机控制器、电机驱动器等关键部件的封装和散热,确保其正常工作和寿命。
电源是任何电子设备的核心组成部分,也是热量产生集中的地方,导热灌封胶用于电源模块、DC-DC转换器等高温电子器件的散热和封装,提高器件的整体散热效果。
通信设备通常需要长时间运行,并且要适应不同的环境温度,导热灌封胶可用于通信设备的无线模块、功放器等关键部件的散热和封装,提升设备的可靠性和稳定性。
LED灯具在照明领域得到广泛应用,但其高功率和小体积也带来了散热问题,导热灌封胶可作为LED灯珠的散热填充材料,从而提高LED灯具的散热效果和使用寿命。
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