2024的增长点在哪？霍尼韦尔导热界面材料：掘金新能源汽车与AI

“全球需求放缓，霍尼韦尔导热界面材料将聚焦增量市场。”霍尼韦尔高性能材料部亚太区电子材料业务总经理柳基出（Ryu KC）对新材料在线^®表示。

霍尼韦尔高性能材料部亚太区电子材料业务总经理柳基出（Ryu KC）

在导热界面材料深耕多年的霍尼韦尔，凭借高可靠性的导热界面材料解决方案，对新一年的布局显得信心十足。

2024年，霍尼韦尔将业务增长的重心锚定了新能源汽车市场。“尽管新能源汽车行业的增长也有所放缓，但是相对于其他行业仍属于增长‘冠军’。”

据了解，在过去的一年中，霍尼韦尔在新能源汽车板块的业务处于高速增长的姿态，以高于50%的增长幅度上扬。

“新能源汽车搭载着大量的电子元器件，特别是随着电子化的进一步深入，对导热界面材料的选型、用量要求更为复杂，更新换代速度更快。因此，导热界面材料在这一领域是大有可为的。”

此外，AI作为新崛起的产业，为数据中心、通信基站的散热带来巨大挑战，被认为是霍尼韦尔导热界面材料业务的另一大新增长引擎。

抓住这两大市场，霍尼韦尔对2024年导热界面材料业务的关键词仍然是“增长”。

以“高可靠性”锁定新能源汽车市场

在增长乏力的各大领域，新能源汽车行业的增长曲线仍备受瞩目。

近日，研究机构EVTank联合伊维经济研究院共同发布的《中国新能源汽车行业发展白皮书（2024年）》显示，2023年全球新能源汽车销量达到1465.3万辆，同比增长35.4%，其中中国新能源汽车销量达到949.5万辆，占全球销量的64.8%。

出于安全与长期服役的要求，高可靠性是导热界面材料进入新能源汽车应用的重要条件。据了解，对于汽车而言，不允许任何安全风险出现，必须保证汽车芯片热量完全散掉，否则可能引起整个电子系统失效而危害驾驶安全。

针对新能源汽车对于导热界面材料高可靠性要求，霍尼韦尔主要聚焦为电驱与电控系统提供解决方案。

以电控系统的无人驾驶雷达传感器为例，柳基出总经理介绍，无人驾驶的雷达传感器对于数据传输速度要求比以往更高，需要避免车辆在高速行驶的过程中，因导热问题产生数据传输过慢，对障碍物的距离判断时间不足，危害驾驶安全。

“以往传感器传输的信息可能只是距离，未来可能还会有障碍物的高矮、大小甚至图片。随着传输内容的日益丰富，信息量的不断增加以及传输速度的持续提升，这就对雷达芯片达到更高工作效率、更快运算速度、更高更可靠的导热效果的需求愈发迫切。”

另外，当前的新能源汽车迎来了快充时代。2024年2月，理想官方公布的MEGA电池包从8%充到80%仅需要11分钟，续航直接补充500公里。

快充意味着车载充电器工作功率高，还需要兼顾充电安全，导热界面材料高可靠性仍旧是不容忽视的关键词。

针对高可靠性，霍尼韦尔在导热界面材料产品的分子结构与填料方面进行了设计。

以霍尼韦尔的王牌产品相变化材料为例，霍尼韦尔对相变化材料分子结构进行了设计。其分子结构比硅脂的硅氧结构旋转力度更困难，不容易位移，难以产生分子的分解或者游离，可靠性大幅提升。

另外，导热材料的导热功能主要是通过填料完成，所以霍尼韦尔将相变化材料的填料，以基材进行包裹。而包裹采用多链的方式，可以将填料和基材紧密结合起来，形成高可靠性，避免了因普通单链设计导致包裹的时候断开。

除了高可靠性，霍尼韦尔也推出更加薄的导热界面材料产品，如超薄导热硅脂，可以用于汽车娱乐和舒适系统，可以满足汽车相关设备“瘦身”的需要，扩展车内空间。

针对新能源汽车，霍尼韦尔还推出主打超高导热的双组份导热凝胶，导热系数达到10W。据了解，由于该产品是后固化的，胶黏程度更高，可靠性更高。

“霍尼韦尔的产品还可以应对不同的客户生产设备，帮助客户提高生产效率。针对不同的场景，提供系统的解决方案。”

聚焦AI算力的散热市场

实际上，霍尼韦尔的热管理业务可追溯到上世纪90年代，依托相变化材料拿下了热管理业务的第一座“城池”。直到今天，霍尼韦尔在相变化材料的布局有着30多年的历史。“我们是全球首批研究相变化材料的。”

尽管如此，霍尼韦尔仍旧保持着持续的创新。凭借独特的创新理念，霍尼韦尔在导热界面材料方面不断推陈出新。

“现在霍尼韦尔相变化材料的导热系数达到8.5瓦，这是业内超高的导热水准，下一代将会推出更高导热性能的相变材料。”

值得一提的是，霍尼韦尔新一代的相变材料，瞄准的是新兴崛起的AI产业。

AI点燃了数据中心的热管理市场。

数据中心作为AI的算力源头，承载着海量运算的功能，而现有芯片算力难以满足AI技术的迭代。

柳基出总经理提及，为了更好地提升运算效率，计算机的芯片数量不断叠加，单位面积的芯片十分密集，这导致产生的热量成倍数增加。“许多计算器的GPU或CPU热流密度达到甚至十倍。原有的材料很难满足这一散热要求。”

“无论是运算速度还是运算量，都是超越当下的。而且这个趋势不可逆。”

这一趋势下是庞大的热管理需求。据《冷板式液冷服务器可靠性白皮书》显示，2022年AI行业头部企业的单GPU芯片功耗突破700瓦，热管理解决方案正迎来爆 炸式需求。MarketWatch预计2028年全球热管市场规模将达到46亿美元，2022-2028年CAGR为7.48%。

“霍尼韦尔的部分导热界面材料产品已经进入了全球头部GPU的厂家。”

显然，霍尼韦尔早已有充分准备。针对AI算力对于散热的需求，霍尼韦尔进行提前布局。

据了解，面对算力日益提升的AI芯片，除了需要解决导热难题，还需要应对更多复杂的问题。如单位面积的芯片数量变得密集后，单个芯片之间的热膨胀系数不同，将会造成翘曲现象，这对导热界面材料带来挑战。

未来，数据中心服务器的散热方式也将升级，由传统的风冷方案到液体冷却的方案。

柳基出总经理表示，现有的导热界面材料产品在液态环境下难以长时间保持稳定，会被液体熔融或者分解。“我们要对现在的产品进行改良，或者推出新的产品。为了让导热界面材料适应这个新的变化，需要进行3-5年时间研发。”

在柳基出总经理看来，霍尼韦尔在AI市场有着独特优势，不少世界级头部的AI玩家都与霍尼韦尔有着深厚的历史合作关系。

“在AI的大趋势下，霍尼韦尔导热界面材料业务能够取得快速的增长。”

持续聚焦中国高端市场

“随着需求的放缓，对于许多同行而言，2024年如何在生存基础上再求发展，是一个巨大的挑战。” 柳基出总经理表示。

霍尼韦尔的策略是，紧贴客户的需求，发现客户潜在问题，提供解决方案。

在市场方面，霍尼韦尔制定了2024年增长计划。“只有找到有增长空间的市场，我们才能跟着一起增长。”

柳基出总经理认为，2024年的最大增长市场在于新能源汽车与AI。

工信部预计，2024年新能源汽车产销将达到1150万辆左右，增长幅度大约为20%。“相对其他行业，这是一个增长幅度最大的行业，也是霍尼韦尔愿意持续深耕的行业。”

另外，AI作为新产业，对于数据中心、通信基站的散热需求巨大。

从市场区域分布来看，柳基出总经理认为，中国是全球的制造中心，霍尼韦尔的导热界面材料业务主要聚焦在中国市场。“中国市场足够大、足够快、足够好，霍尼韦尔会继续在中国深耕，加大在中国市场的投资。”

当前，国产导热界面材料也正在崛起，霍尼韦尔主要服务的对象是中高端的客户，因此，霍尼韦尔在中高端市场占据着充足的市场份额。

“对于2024年，霍尼韦尔导热界面材料业务新的增长目标是保持两位数的增长。”柳基出总经理最后表示。

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