电子陶瓷行业存在九大挑战 华为首席材料专家：技术与应用创新是唯一出路

“通信和汽车市场规模很大，仅在中国就有上万亿元规模。如果电子陶瓷的盘子想要做大，就必须要拥抱这两大行业，去探索新的应用。” 在由新之联伊丽斯主办、新材料在线^®联合主办的“第五届上海先进陶瓷前沿与产业发展论坛”上，华为技术有限公司首席材料专家周彦昭表示。

以通信领域为例，5G基站的滤波器和PA产值占射频器件的80%~90%以上，而这两大部件均采用了电子陶瓷。另外，在非5G基站方面，Patch天线、LTCC元件、陶瓷基板、介质谐振器、陶瓷气体放电管等诸多部件也是电子陶瓷的重要应用场景。

不过，周彦昭认为，近几年国内电子陶瓷企业数量疯狂增长，加速了电子陶瓷同质化竞争和内卷，需要新的技术突破和差异化竞争，新入局企业才能更好地生存下去。

现场，他还分析了国产电子陶瓷行业目前存在的九大挑战。

挑战一，在电子陶瓷的高纯、超细、球形化、窄分布等高品质粉体方面，尚存在粉体及测试平台缺失的短板，业界需要完成粉体及测试平台的行业标准构建。

挑战二，半导体器件在电磁场和声学领域，都已经实现了EDA精准建模，而电子陶瓷在这一方面存在缺失，“需要尽快构建先进陶瓷的仿真建模能力，实现先进陶瓷微观晶相、玻璃相、气孔、机械以及电性的精准建模。”周彦昭表示。

挑战三，电子陶瓷产业需要突破现有的制造技术以降低成本。他表示，曾经一位供应商就针对金属谐振杆的生产，由原来的机加工制造改为冲压和冷镦，使得腔体滤波器价格从6000元降到了300元。“陶瓷产业要做大，需要先把成本降下来，让下游用得起。”

挑战四，针对电子陶瓷在半导体的应用，需要电子陶瓷与芯片设计及构建协同仿真能力。“如果不懂芯片设计，就是在闭门造车，因为客户用不了。”他表示，随着元器件集成化程度越来越高，半导体上下游应该联合起来设计，单打独斗的模式走不通。

挑战五，当前通讯的频率越来越高，最高频率已经到了太赫兹，电子陶瓷需要解决在高频条件下精确测量和表征的问题。

挑战六，在未来6G时代，频段范围非常宽，6G频段范围包括sub-6G、mm-wave、THz、可见光频谱等。业界需要对6G全频谱材料特性、测试、评价等进行深入研究。

挑战七，5G基站占运营商总成本支出的25%，未来基站节能和下电成为常态，这对材料提出节能技术要求。因此，对电子陶瓷材料的成本和长期可靠性均提出了更高要求。

挑战八，目前电子陶瓷缺乏一体化制造共享平台，业界每次新上一款产品，就需要新上产线，而这些设备都是重资产；然而电子行业周期波动大，常常导致设备闲置非常普遍。他建议，借鉴其它行业经验，实现平台化，让设备可以共享利用。

挑战九，电子陶瓷材料与器件的兼容性不足。周彦昭表示，原因在于元器件的工艺设备、技术标准等主要来自国外；此外，国内原材料在稳定性、一致性方面与国外相比存在差距。因此，两者兼容性不足，制约了国内电子陶瓷材料在元器件产品中的规模化应用。

“国产电子陶瓷如何告别内卷，构筑护城河？”周彦昭最后总结道，技术创新和应用的创新难度最大，但这是电子陶瓷产业升级唯一的出路。“呼吁业界保持开放、合作的态度，共建健康健壮的产业生态。”