客户端

有材APP下载

新材料在线APP下载

寻材问料下载

开通会员

精彩推荐

会员享研报折扣价、看项目BP、约投资人、每日在通讯录加更多好友等特权

开通会员 查看会员特权

登录/注册

热门媒体号

热门企业号

干货分享:导热硅脂施胶工艺及注意要点

来源:刘小姐_18153780016(WX同号)|

发表时间:2024-03-14

点击:1821

施胶工艺:
1、点:点胶方式一般分两种,一是使用针筒人工点胶,二是设备自动点胶,有凹槽的产品结构更适合选择进行点胶操作;
2、涂:借助工具将导热硅脂均匀涂抹在CPU/GPU等表面,然后组装压平,面积偏中下等的发热元器件更适合选择涂抹工艺;

3、印刷:丝网印刷,将要印刷导热硅脂的产品放入印刷机底座,压下钢网,开始自动印刷,人工操作使用刮刀,刮动导热硅脂填充到钢网开孔中,也就是产品需要印刷导热硅脂的区域。



施胶注意要点:
1、点胶操作,因包装的差异,难以确认导热硅脂是否存在油离现象,而游离后导热硅脂可靠性能会有所下降,
2、点胶操作一定要选择储存稳定性相对较好的产品,因为导热硅脂在使用前均会建议先搅拌均匀,特别是储存较久的产品,
3、涂抹过程主要注意的就是涂抹导热硅脂在于要均匀、无气泡、无杂质、并且尽可能的薄,
4、印刷先要确保设备组件清洁、不能有杂物,检查印刷区域要完全在开孔中,预防污染和漏刷,
5、印刷无论是自动还是手动,要控制好速度,速度太快也会导致印刷不完全,

6、印刷过程,操作人员需要戴好手套和指套。


100大潜力材料

[声明]本文由新材料在线平台入驻企业/个人提供,文章内容仅代表作者本人,不代表本网站及新材料在线立场,本站不对文章内容真实性、准确性等负责,尤其不对文中产品有关功能性、效果等提供担保。本站提醒读者,文章仅供学习参考,不构成任何投资及应用建议。如需转载,请联系原作者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请与我们联系,我们将在第一时间处理!本站拥有对此声明的最终解释权。

点击咨询

客服

下载APP

公众号

让客服与您联系

留下您的联系方式,让客服为您提供专属服务

关闭