上海合晶上市，拟募集15.64亿元资金用于低阻单晶成长及优质外延研发项目等

2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”）正式在上海证券交易所科创板上市，股票代码688584.SH。

据招股说明书显示，上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。

此次IPO，上海合晶拟将募集15.64亿元资金用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金。

资料来源：上海合晶招股说明书

数据显示，2021年至2023年上半年期间，上海合晶营业收入分别为13.29亿元、15.56亿元、7.04亿元；扣非归母净利润分别为2.06亿元、3.57亿元、1.26亿元。

资料来源：上海合晶招股说明书

据招股说明书显示，上海合晶的主要产品及服务包括半导体硅外延片及 半导体硅材料。报告期内，发行人曾从事半导体硅抛光片业务。

1、外延片业务 发行人的外延片是制造半导体产品的基础原材料，系由多晶硅经过晶体成长、 衬底成型、外延生长等多道工序制作而成，具有高表面平整度、高电阻率均匀性、 低缺陷度、厚度多样灵活、掺杂精确可控等特征。上述特征使得发行人外延片具 备高电压耐受性、强电流耐受性、高运行稳定性等性能特点。

报告期内，发行人的外延片主要用于制作 MOSFET、IGBT 等功率器件和 PMIC、CIS 等模拟芯片，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

发行人在外延片领域具有较强的产品和技术竞争力。凭借在各个制程环节的 丰富生产经验以及对全流程生产过程的精细化质量管理能力，发行人能够对外延 片的关键参数进行精确控制，发行人的外延片在电阻率片内均匀性、外延层厚度 片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标均处于国际先进水平。

资料来源：上海合晶招股说明书

2、其他产品及服务 2020 年 4 月 30 日之前，发行人曾经存在抛光片销售业务；2020 年 5 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日，发行人仅向合晶科技提供抛光片加工服务；截至 2021 年 12 月 31 日，发行人已停止所有抛光片业务。报告期内，发行人还提供硅材料 的销售和加工服务。

2023年1-6月，上海合晶的外延片、硅材料等的收入分别为6.85亿元、0.18亿元；分别占比97.39%、2.61%。

据招股说明书显示，上海合晶致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。发行人的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

封面来源于图虫创意