来源:刘小姐_18153780016(WX同号)|
发表时间:2024-01-26
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是一种高柔软、高压缩性、柔软兼有弹性的导热界面材料,能够填充发热器件和散热器外壳或金属底座之间的缝隙,提高热传热效率,同时还能起到绝缘、减震等作用。
需关注以下指标:
应根据实际情况选用厚度、导热系数、工作温度范围、耐压等参数适中的导热硅胶片。同时还需关注硬度、体积电阻率、介电常数、抗拉强度等参数。
硬度:硬度越低,导热硅胶片的有效接触面积就越大,导热效果也就越好,反之则越差。
抗拉强度:抗拉强度高,抵抗冲击、振动荷载的能力强。
二、导热硅脂:
是一种以硅油做基础油,以金属氧化物做填料,配多种功能添加剂,经特定工艺加工而成的膏状导热界面材料。具有高导热、低热阻、工作温度范围大、低挥发性耐候性强等优异的性能。
需关注以下指标:
导热系数与热阻:一般来说,导热系数越大的导热硅脂涂覆相同厚度的导热硅脂的条件下,热阻越小,导热效果越好。
油离度:指产品在200℃条件下保持24小时后硅油析出量,是评价产品耐热性和稳定性的指标。品质好的导热硅脂,其油离度非常低。
粘度:用于表征导热硅脂流动性及粘稠度的性能指标,其受温度影响比较大,一般情况下导热系数越高,粘度越大。
工作温度范围:在-45~200℃之间,能满足电子元器件的工作温度范围。
三、导热矽胶布:
也称导热绝缘片,具有导热、绝缘、耐高压、抗撕裂抗穿刺等特性,优异的抗机械应力和良好的电气隔离可靠性。
双组份或单组份硅胶类导热产品,主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求。较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性,固化后等同于导热垫片、耐高温、耐老化性好。
A、B组份构成,按重量1:1混合固化后,具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果。
流动性、密度:流性强可以用来填补孔隙更小的缝隙,增加导热散热接触面体积。
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