2021全球半导体产业（重庆）博览会 展会概况

2021全球半导体产业（重庆）博览会
展会概况
一、基本信息
时间：2021年5月6-8日
地点：重庆国际博览中心
周期：一年一届
规模：30000+㎡
展商：500+家
二、组织机构（排名不分先后）
支持单位：中国汽车工业协会
重庆市经济和信息化委员会
中国电子学会
主办单位：重庆市半导体行业协会      
重庆市电源学会  
重庆市电子学会  
重庆市集成电路技术创新战略联盟
重庆市机器人与智能装备产业联合会
集成电路特色工艺及封装测试联盟
联合微电子中心有限责任公司
协办单位: 浙江省半导体行业协会     陕西省半导体行业协会
深圳市半导体行业协会     天津市集成电路行业协会
大连市半导体行业协会     四川省电源学会     
合肥市半导体行业协会      深圳市电子商会
成都市集成电路行业协会   上海防静电工业协会
承办单位:重庆市福祥会展服务有限公司
三、展会优势
1、半导体产业的重要性
中国新兴的半导体行业正在政府政策的大力支持、充足的人才储备、企业的大举投资推动下加速发展。今天半导体行业的重要性不言而喻，它是各种高新技术升级的基础，渗透于各种顶尖技术领域。而中国是半导体消费大国，每年的消费量占全球消费量的三分之一。 
2、地区优势--成渝双城经济圈
当前我国发展的国内国际环境正在发生深刻复杂变化，推动成渝地区双城经济圈建设，有利于形成优势互补、高质量发展的区域经济布局，有利于拓展市场空间、优化和稳定产业链供应链，有利于在西部形成高质量发展的重要增长极，打造内陆开放战略高地，对于推动高质量发展具有重要意义，是构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的重要战略地区。
3、内循环经济未来的明星之城--重庆
重庆作为全国工业门类齐全的制造业重镇，是我国现有四个直辖市之一。位于长江上游的重庆正好处于版图的几何中心，承东启西，连接南北，是“一带一路”和长江经济带的联结点。重庆中西部第一个国家级开发开放新区，全面推进成渝地区承接东部产业转移， 在承接东部地区产业转移过程中，将形成较强的区位、产业、通道、综合成本、资源禀赋、体制机制政策等后发优势。作为国内发展大规模集成电路最早的城市之一，目前初步建成IC设计、晶圆制造、封测及原材料配套等全流程体系。重庆正积极构建以“芯屏器核网”为主的电子信息全产业链，未来重点发展功率半导体存储、汽车电子、数模混合、人工智能及物联网等领域，争取到2022年建成千亿级集成电路集群。随着重庆市电子信息、汽车制造两大支柱产业提质增效、提档升级，将为集成电路产业带来巨大市场需求和平台。
四、同期活动
（一）同期会议论坛
第三届半导体产业发展大会
2021集成电路设计技术论坛
2021先进封装与测试技术论坛
2021 AI+5G+IOT 论坛
2021半导体创新材料以及设备论坛
2021半导体与汽车智能网联技术论坛
2021半导体创新投资发展论坛
2021新品发布及技术研讨会
（二）同期展会
2021第三届全球电子生产设备（重庆）展览会    
2021第三届全球触摸与显示（重庆）展览会  
2021第三届全球微波毫米波及射频技术（重庆）展览会    
五、上届展会回顾
（一）参展情况
2020年10月14-16号展会以“芯”动力、新发展为主题成功在重庆国际博览中心召开，聚集国内外300+的知名企业参展，展示面积达15000㎡。参展的知名企业包括万国、西门子、平伟集团、联合微电子、华大、赛迪、赛宝研究院、雅讯电源、深圳电子商会及会员单位、大族激光、大华无线电、天瑞仪器、安博电子、烟台一诺、中电科、荣耀、威科赛乐（先导集团）、广州广钢、南平市三金电子等。汇聚华天科技、矽品、华为海思、紫光、美的、京东方、长安、阿里巴巴、京东、比亚迪、中国兵器、重大、TI等50余个专业采购团以及13620名观众来到现场。
（二）同期论坛
展会同期召开第二届半导体产业发展大会，同期举办集成电路设计、半导体材料、AI+5G+IOT、晶圆级先进封装、特色工艺、半导体投资等分论坛，邀请了中国电子学会、重庆市半导体协会、重庆市电子学会、重庆市电源学会的领导，以及西门子、联合微电子中心、威科赛乐（先导集团）、达信（中国）、重庆平伟等12家企业到现场演讲。吸引了长安、东芝、华为、中电科、超硅、SK、ASM、DISCO、中国航空航天、深圳电子商会及会员单位等800家国内外知名企业2500余名观众到场洽谈听会，为行业客户在西南地区搭建最专业的半导体发声平台。
六、参展范围
1、半导体企业：半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。
2、半导体材料：硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等；
3、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。
4、半导体分立器:半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等;
5、半导体终端：EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等；
6、半导体光电器件：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等；
7、IC设计与产品：IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
8、常规电子器件：电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。
9、其它：科技/高新产业园区及科研院校、代理商、媒体、协会单位等。
七、目标观众群体
智能汽车、笔电制造、智能手机、智能工厂、光通讯/光模块、智能交通、航天航空电子、智能家电、军工制造、轨道交通、互联网/物联网、智能楼宇、仪器仪表、无人机、智能穿戴、集成电路制造、印刷电路板制造、安全测试、3C自动化，3D打印、平板显示、5G开发及应用等。
八、本届展会亮点
36㎡以上的参展企业可获得开展期间新技术、新产品推介会演讲机会一次；并在新浪财经头条、半导体行业联盟、中国半导体论坛、芯榜、中国科学报、 Citnews科技资讯网、腾讯快报等50余家媒体推介贵司参加我会参展信息。
九、收费标准
精装标准展位（3m×3m） 国内企业RMB 12800/个 境外企业 USD 3500／个
光地（36㎡起） 国内企业RMB 1200/㎡ 境外企业 USD 400／㎡
封面RMB 50000 封底RMB 30000 封二/扉页RMB 20000
拉封RMB 20000 封三RMB 15000 彩色内页RMB 10000
桁架广告RMB 600/㎡ 墙体广告RMB 500/㎡ 礼品袋RMB 20000/千个
展报RMB 3000/广告位/个 参观券RMB 10000/万张 证件吊绳RMB 30000/展期
参展证RMB 20000/展期 参观证RMB 30000/万张,80000/展期（约3-4万张）
大会诚征协办赞助单位，与大会同步宣传，详情请索取具体方案。
十、组委会联系方式
联系人：韩瑞139-8380-1427 邮箱：826957630@qq.com
网址：www.gsiecq.com
地 址：重庆市渝北区山茶路美悦星都A栋15-11