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formnext –拓宽新视野,直击全球高端黑科技

来源:新材料在线|

发表时间:2016-11-21

点击:196

20161115日,德国法兰克福formnext 一开幕就引起了增材制造行业的高度关注!为了吸引眼球,来自全球的307多家3D打印厂各大参展商也是纷纷祭出了自己杀手锏。下面就细数一下现场各大牌的杀手锏和黑科技!


3D Systems
这位3D打印巨头展出的内容包括全新的模块化3D打印系统Figure 4、多种新材料、全新的3D打印管理软件,以及由这三者构成的全新未来制造概念在工厂里,机器人将与3D打印机协同作业,为所有行业提供一体化和端到端的制造服务



其中,Figure 4采用了光固化(SLA)技术和机械臂,不但能大幅简化产品的3D打印流程,令其无需任何其它工具的参与就从最初的数字3D模型变为最终的实体,而且可轻松整合产品的多种后处理工艺,比如喷涂,整体速度号称高达同类型设备的50倍。



新材料则包括:

①DuraForm ProX GF Plastic — 玻璃填充尼龙复合材料,适用于选择性激光烧结(SLS)机型ProX SLS 500
②DuraForm ProX HST Composite — 矿物填充复合材料,同样适用于PROX SLS 500
③DuraForm TPU Elastomer — 耐磨抗拉型材料,适用于SLS机型sPro™ 60 HD-HS
④Accura Phoenix — 适用于所有光固化(SLA)3D打印机
⑤VisiJet M3 CAST — 蜡材料,适用于多重喷射3D打印机ProJet MJP 3600W和3600W Max


至于新软件则包括了专用于3D打印塑料件的优化管理工具3D Sprint ,以及适用于金属3D打印的全新一体化工具3DXpert。


Stratasys
这位3D打印巨头展示了其最新多色彩多材料机型J750:



J750打印的全彩滑板


惠普
这位传统2D打印巨头此次展出的正是其在2016年5月推出将的第一款3D打印机 — 采用多射流熔融技术的Jet Fusion 4200。



多射流熔融技术(Multi-Jet Fusion)的工作原理是,首选铺层粉末,再喷射熔剂,同时喷射精细剂,最后施加热源。当一层打印完毕后,自动进行下层的打印工作,直到成品完成。


Jet Fusion 4200 内部


虽然描述起来多射流熔融技术比较复杂,但因为步骤前后紧凑,所以工作起来比较简单而且速度快。据悉,该技术每秒可喷射3.5亿滴液体,同时打印精度高达20微米。


XJet
这家以色列公司带来了其革命性的新型3D打印技术“纳米颗粒喷射”,并且现场真机展示。



纳米颗粒喷射核心技术过程包含“将大分子金属颗粒粉碎成纳米级颗粒→将纳米金属颗粒注入粘合剂,构成完整的打印墨水→在墨水中,金属颗粒会以悬浮态均匀分布→通过特制的喷头将墨水喷出实现一层层打印→成型之后,构建室会将前面起到的高温粘合剂蒸发,只留下金属部分”



(打印出来的样件)


通快(TRUMPF)
这家德国激光巨头此次带来了其最新的激光熔覆金属3D打印机TruPrint 5000:


(打印样件)


Arcam
这家有名的瑞典公司展示了其Arcam Q10plus金属3D打印机。该机器能打印钴铬合金(CoCr),而且精度很高,所以很适合用于制造医疗、航空航天等行业需要的零部件。


Nano Dimension
这位来自以色列的当前最知名电子3D打印公司展示了3D打印的天线,模塑互连器(MIDs)等产品,而它们全部都是由该公司引以为傲的全球首款桌面级电路3D打印机Dragonfly 2020制造的。


此外,该公司联合创始人兼首席商务官Simon Fried还将于11月18日进行一场有关3D打印电路带来的好处与面对的挑战,以及Nano Dimension未来发展计划的演讲。


BeAM
这家法国企业展示了其最新的增-减材混合制造设备Magic 2.0:



Roland
该公司展示了其最新的粘合剂喷射陶瓷3D打印机及其打印样件



中国华曙高科
工业级3D打印领航企业华曙高科与全球战略合作伙伴巴斯夫、德国LSS及Lehmann & Voss联合亮相3.1号馆F81展位。其中,华曙高科展示了一大一小二款金属3D打印设备FS271M及FS121M,以及与德国LSS公司联合研发的自动化尼龙混粉机MPS130。该设备可供4-6台生产系统使用,能实现集中供粉,促进系统化生产,提高客户效率,即将投入市场。



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广州光亚法兰克福展览有限公司

电话: +86 20 3825 1558
传真: +86 20 3825 1400
邮件: 3dprintingasia@hongkong.messefrankfurt.com

官网: www.asia3dexpo.com


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