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材质
功能
2017-06-29
纳米银粉、微米银粉、超细银粉、银粉、电子浆料用银粉、Ag
技术参数
货号 | 平均粒径（nm） | 纯度（%） | 比表面积（m2/g） | 体积密度g/cm3 | 振实密度g/cm3 | 形貌 | 颜色 | |
M04-N50 | 50 | >99.9 | 30 | 0.5 | 10.5 | 球形 | 灰色 | |
M04-U08 | 800 | >99.9 | 15 | 2.3 | 10.5 | 球形 | 灰色 | |
备注：根据用户需求可提供不同粒度的产品。详细资料请见产品文档。
产品性能
1、银粉末低松比、流动性好；
2、银粉末导电层表面平整，导电性好；
3、高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．广泛应用于 、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
应用方向
1、薄膜、超细纤维；
2、 2 ABS、PC、PVC等塑料基材；
3、抗菌、抑菌剂；
4、用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。
贮存条件
本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果，另应避免重压，勿与氧化剂接触，按照普通货物运输。
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