产品简介:和清华大学合作,采用改进的Hummers法,获得高质量的氧化石墨,又称插层石墨,通过微波快速加热热处理工艺充分剥离石墨烯,再经过1000度高温热处理,去除杂质,降低含氧量,获得高质量还原的石墨烯粉体材料。
技术指标:
还原工艺:微波还原 热还原
石墨烯片径:0.3-10 μm
石墨烯厚度:1-2 atomic layer, 单层率50%
比表面积:700 m2/g
钾离子浓度:<0.01 wt.%
钠离子浓度:<0.01 wt.%
锰离子浓度:<0.02 wt.%
硫含量:<0.01 wt.%