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2018-03-08
产品简介：和清华大学合作，采用改进的Hummers法，获得高质量的氧化石墨，又称插层石墨，通过微波快速加热热处理工艺充分剥离石墨烯，再经过1000度高温热处理，去除杂质，降低含氧量，获得高质量还原的石墨烯粉体材料。
技术指标：
还原工艺：微波还原 热还原
石墨烯片径：0.3-10μm
石墨烯厚度：1-5 atomic layer
比表面积：500 m2/g
钾离子浓度：<0.01 wt.%
钠离子浓度：<0.01 wt.%
锰离子浓度：<0.02 wt.%
硫含量：<0.01 wt.%
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