陶氏公司新品发布会_活动

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陶氏公司新品发布会

2025-03-05 09:00-2025-12-31 17:30 会议论坛

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活动详细

DOWSIL™ TC-6040导热灌封胶荣膺“有材奖”（Materials Awards）2024新材料年度创新奖。

日前，DOWSIL™ TC-6040导热灌封胶是由陶氏公司全球首发的突破性创新产品，适用于电子元件的高瓦数导热灌封材料，兼具低粘度和优异的流动性，能进入狭小空间进而包覆微小器件。

该产品拥有4.0W/m·K的导热系数，可带来更佳散热，拥有良好的高温稳定性，为线圈、功率器件提供保护。

关于DOW

陶氏公司（纽约证交所代码：DOW）是全球领先的材料科学公司之一，服务于包装、基础设施、交通运输和消费者应用等高增长市场的客户。我们的全球性布局、资产整合和规模效益、专注的科技创新、业务领先地位，以及对可持续发展的承诺，确保我们能够实现盈利性增长，并助力打造可持续未来。我们在 31 个国家和地区设有制造基地，全球约 35,900 名员工。陶氏公司 2023 年实现约 450 亿美元销售额。“陶氏公司”或“公司”是指 Dow Inc. 及其子公司。如需进一步了解我们，以及我们成为在创新、客户导向、包容性和可持续发展方面全球领先的材料科学公司的愿景，请访问 www.dow.com。

关于“有材奖”

（Materials Awards）

Best of the best，for global materials & designs & innovations，for sustainable future.

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