目前，新能源汽车、消费电子、AI、无人机、通讯、电力及工业自动化等正在高速发展，而这些行业正面临着日益严峻的散热难题。消费电子和通信领域，器件小型化、高频化和高功率化趋势下，热量聚集引起的电子产品故障问题；新能源汽车以及储能领域，电池高密度引发的过热安全问题；无人机CPU、GPU等高热源带来的可靠性问题......散热正成为制约这些行业技术与产业同步发展的核心难题已成为行业共识，而接下来AI技术的赋能无疑将给这些领域带来更猛烈的散热挑战！
目前普遍认为，开发高导热材料是解决散热问题的重要策略。同时，重视研究石墨烯、金刚石、石墨、氮化铝、氮化硼、氧化铝等材料被认为是从基础层面解决散热难题的关键所在。
在此背景下，中国粉体网将于2025年5月28日在江苏·苏州举办第二届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会，大会旨在为导热材料领域搭建技术交流、信息互通的沟通平台，促进导热材料行业技术与产业发展突破。
大会热诚欢迎国内外相关领域的专家、学者、科研人员、企业界代表积极参会，同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果，洽谈产、学、研合作。
