为引导和推进中国胶企加速培育、开拓新兴用胶市场，粘接资讯、新材料产业联盟、武汉新材料科学学会等单位特联合携手配套“慕尼黑上海电子生产设备展”，2025年3月24日在上海举办“2025（第五届）中国新兴用胶市场技术创新与市场发展论坛”，3月25-26日在上海举办“2025（第二届）中国汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”，重点聚焦低空经济、机器人、生物基及可降解胶粘材料、汽车电子及高端电子用胶等四大万亿级市场的用胶技术及应用进行研讨。会议同期配套举办小型的展览会、闭门技术交流会。文末有惊喜福利，6重好礼免费赠送！

      汉高、西卡、阿科玛、ITW、3M、陶氏、迈图、综研、罗曼、埃肯、盛势达、麦德美爱法等跨国公司来了；

      回天新材、德邦科技、天洋新材、集泰股份、晶华新材、惠柏新材、汇得科技、天赐高研等上市龙头企业来了；

      杭州之江、长兴材料、皇冠新材、维凯光电、汉司科技、顺路科技、励德、艾布纳、坤晟生物、迪马新材、顶立新材、澳宇新材、昌德胶业、拜高迈道、铠博新材、斯瑞达、来宝利、维卡斯、飞华新材、安必亚、尊泰化工、弘睿通、合肥普力、中南民族大学、中科院宁波材料所、中国林科院研究所等名企名校来了；

      华为、联合电子、法雷奥、小鹏、哈曼、延锋、京东方、保隆汽车、航盛实业、博泰、联创汽车电子、芯旺微电子、本安仪表、艾铭思、中晶新源、思特威、信耀电子、沪工汽车电器、爱斯达克、臻驱科技、赫千电子、蒂森克虏伯普利斯坦、京西重工、范斯特等终端电子用胶企业来了。

      欢迎对低空经济和机器人用胶、生物基及可降解胶粘材料、汽车及高端电子用胶研究感兴趣的同仁朋友积极报名参会！

会议主题

会议时间

2025年3月24-26日（23日下午预报到）

会议地点

中国•上海 （五星级酒店，近浦东国际新博览中心） 

报告及议程

一、2025（第五届）中国新兴用胶市场技术创新与市场发展论坛

论坛将重点聚焦低空经济和机器人用胶、生物基和可降解胶粘材料等新兴用胶市场及其难点技术问题邀请报告。

二、2025（第二届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛

会议费用（含会注册费、论文集、茶歇、餐饮）

宣传及赞助方案

每项具体赞助费用欢迎与会务组联系洽谈